10月28日，光模块龙头剑桥科技（603083）（HK06166，SH603083）将在港交所正式挂牌，成为CPO（光电共封装）概念首个“A+H股”上市公司。
72岁的创始人Gerald G Wong将携管理团队敲响上市锣声，此次发行不仅吸引了霸菱、红杉等16家全球顶级机构组成基石阵容，更因较A股股价超40%的折价率而受到了市场关注。
图片来源：剑桥科技公告截图
16家投资机构组成豪华基石阵容
剑桥科技兼具光模块、有线宽带及无线网络设备研发能力，“深度绑定”全球主流电信运营商、通信设备制造商及数据中心运营商。作为A股光模块领域核心玩家，其2025年内股价累计涨幅超186%，仅次于同概念的新易盛（300502）（SZ300502）和中际旭创（300308）（SZ300308）。
剑桥科技成立于2006年，主要从事设计、开发和销售连接及数据传输设备。公司主要通过销售宽带、无线、光模块技术产品获得收入。
根据弗若斯特沙利文的资料，剑桥科技在2024年全球综合光学与无线连接设备（OWCD）行业中，按销售收入计排名第五，所占市场份额为4.1%。光模块产品方面，剑桥科技的产品组合涵盖100G、400G、800G及1.6T速率。剑桥科技是全球首批部署800G速率及1.6T速率光模块产品的公司之一。
基于公司技术水平和市场地位，剑桥科技此次港股发行堪称资本市场盛宴：全球发售6701万股，发行价为68.88港元，国泰君安国际担任独家保荐人。最引人瞩目的是其“全明星”投资者阵容——涵盖霸菱、摩根士丹利等国际资管巨头，HCEP（红杉二级）等顶级私募，再加上泰康人寿、工银理财等大牌，剑桥科技这次IPO共有16名基石投资者，他们合计投资2.90亿美元，认购股份占此次发行总数的48.89%。
图片来源：剑桥科技H股招股书截图
这种跨地域、跨类型的机构认可度，在科技股IPO中并不常见。
72岁创始人两次创业：从宽带设备商到光模块龙头
本周二，已经72岁的剑桥科技创始人Gerald G Wong（中文名为黄钢，以下简称Wong）将在港交所敲下上市锣。Wong于1953年出生，先后获麻省理工学院电气工程与计算机科学学士及硕士学位，曾在AT&T贝尔实验室、朗讯科技任职十多年。
2000年，Wong与伙伴共同创办光桥科技，后于2005年在美国硅谷注册成立CIG（Cambridge Industries Group），经营电信宽带接入业务。
剑桥科技创始人Wong（左三） 图片来源：公司官网截图
2006年3月，Wong进行了第二次创业——CIG在上海设立全资子公司新峤网络设备（上海）有限公司。2011年，新峤网络设备（上海）有限公司更名为上海剑桥科技有限公司，并于2012年通过增资扩股引入安丰和众、上海盛万等10家机构投资者。同年7月，该公司整体变更为股份有限公司。2017年11月10日，剑桥科技在上交所主板上市。
2018年，剑桥科技收购MACOM公司的光模块资产，开始进军光模块。随后的2019年，剑桥科技再收购Lumentum旗下资产，强化其硅光芯片设计能力。这两次收购使其从传统通信设备商转型为光模块领域重要参与者。
上述发展轨迹清晰地展现出公司产业升级路径：2006年以GPON（千兆无源光网络）设备切入通信市场积累现金流，2017年A股上市后，通过两次关键收购完成战略转型。截至2024年末，剑桥科技高速光模块业务收入在其总营收中占比已达13.5%。
募集资金重点布局1.6T等产品
公告显示，此次剑桥科技H股发行拟融资44.8亿港元，其中25%资金（11.2亿港元）用于光模块产品，包括800G/1.6T速率光模块产品。
剑桥科技表示，根据弗若斯特沙利文的数据，由于全球对高速数据传输的需求不断增长，以及数据密集型应用的扩张，预计光模块行业将持续增长。预计全球光通信行业的销售收入到2029年将达415亿美元，自2024年起的复合年均增长率为18.5%。
具体而言，全球800G速率光模块产品的收入在2020年至2024年的复合年均增长率约为188.1%，并且预计将保持快速增长，在2024年至2029年为19.1%。
值得注意的是，预计全球1.6T速率光模块产品的收入将在2024年至2029年实现爆发式增长，预计期间复合年均增长率为180.0%。
为了实现更多突破，剑桥科技拟将募集资金的约20%（8.96亿港元）用于提升研发人才及技术水平。剑桥科技表示，持续的研发投入是维持技术与产品领先地位的关键。截至2022年末、2023年末、2024年末和2025年上半年末，公司的研发开支分别占总收入的7.1%、8.9%、8.8%及7.9%。此外，在过往业绩记录期间的累计研发投入超过14亿元。
华鑫证券研报表示，公司目前研发和生产全面聚焦400G/800G/1.6T等速率高速光模块。2025年上半年，800G及400G系列产品在多地量产，已完成全系列基于硅光技术的800G光模块开发并向海外核心客户批量发货。同时，基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发和送样准备工作，为后续技术落地奠定基础。
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